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ASUS NUC GEN12 Wall Street V5 RNUC12WSKV50000 NO CORD

Art.Nr.: K87464267
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ASUS NUC GEN12 Wall Street V5 RNUC12WSKV50000 NO CORD
ASUS NUC GEN12 Wall Street V5 RNUC12WSKV50000 NO CORD
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GTIN/EAN: 5032037247597
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Produktbeschreibung

Intel® Trusted-Execution-Technik
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® ME Firmware Version
Die Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) nutzt integrierte Plattformfunktionen sowie Verwaltungs- und Sicherheitsanwendungen zur Remote-Verwaltung von Out-of-Band-Computern innerhalb eines Netzwerks.

Max. Turbo-Taktfrequenz
Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Die Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.


Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .

TPM
Das Trusted-Platform-Modul (TPM) ist eine Komponente des Mainboards, die speziell zur Verbesserung der Plattformsicherheit entwickelt wurde und über die Funktionen moderner Software hinausgeht, indem sie einen geschützten Bereich für wichtige Vorgänge und andere sicherheitskritische Aufgaben bereitstellt. Das Trusted-Platform-Modul nutzt sowohl Hardware und Software zum Schutz von Verschlüsselungs- und Signaturschlüsseln in ihren anfälligsten Phasen, nämlich, wenn die Schlüssel unverschlüsselt in Nur-Text-Form verwendet werden.

Prozessor
Eigenschaft: Eingebauter Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorfamilie: Intel® Core™ i5
Prozessorgeneration: Intel® Core™ i5 Prozessoren der 12. Generation
Prozessor: i5-1250P
Anzahl Prozessorkerne: 12
Prozessor-Threads: 16
Prozessor Boost-Frequenz: 4,4 GHz
Prozessor-Cache: 12 MB
Thermal Design Power (TDP): 35 W
CPU Konfiguration (max): 1
Speicher
Arbeitsspeicher Typ: SO-DIMM
Anzahl der Speichersteckplätze: 2
Zahl der DIMM Slots: 2
RAM-Speicher maximal: 64 GB
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 3200 MHz
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
Speicherkanäle: Zweikanalig
Speicherspannung: 1.2 V
Speichermedium
Unterstützte Speicherlaufwerke: SSD
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: M.2
SSD-Formfaktor: M.2
Speicherlaufwerk Schnittstelle: M.2
Eigenschaft: NVMe
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 2
Grafik
Grafikkarte-Familie: Intel
Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel Iris Xe Graphics
Maximale Auflösung: 7680 x 4320 Pixel
Anzahl der Display unterstützt: 4
Netzwerk
Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6E (802.11ax)
WLAN-Standards: Wi-Fi 6E (802.11ax)
WLAN-Controllermodell: Intel Wi-Fi 6E AX211
Eigenschaft: Ethernet/LAN
Eigenschaft: WLAN
LAN-Controller: Intel I225-LM
Eigenschaft: Bluetooth
Bluetooth-Version: 5.3
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3
Anzahl HDMI-Anschlüsse: 2
HDMI-Version: 2.0b
Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1
Eigenschaft: Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
M.2-Kartenslot (kabellos): 2230 (E-key) (E)
Anzahl der USB-Anschlüsse: 4
M. 2-Karten-Slot (Speicher): 2280 NVMe (M); 2242 SATA (B)
Anzahl Thunderbolt 4-Ports: 2
Eigenschaft: Gleichstrom-Anschluss (DC)
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version: 4.0
Design
Gehäusetyp: UCFF
Produktfarbe: Schwarz
Kühlung: Aktiv
Eigenschaft: Ein-/Ausschalter
Eigenschaft: LED-Anzeigen
Eigenschaft: Kabelsperre-Slot
Slot-Typ Kabelsperre: Kensington
Produkttyp: Mini-PC Barebone
Status: Launched
ARK ID: 121630
Leistungen
Motherboardformfaktor: UCFF
Anzahl unterstützter Prozessoren: 1
BIOS-Typ: EEPROM
Eigenschaft: Trusted Platform Module (TPM)
Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0
Audio Kanäle: 7.1 Kanäle
Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10 x64, Windows 11 x64
Eigenschaft: Unterstützte Linux-Betriebssysteme
Kompatible Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise*|Linux*
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G157815L2
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C
Prozessor Besonderheiten
Eigenschaft: Intel® vPro™ Platform Eligibility
Eigenschaft: Intel HD-Audio-Technik
Eigenschaft: Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Eigenschaft: Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Eigenschaft: Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Eigenschaft: Intel® Flex Memory Access
Eigenschaft: Intel® Trusted-Execution-Technik
Eigenschaft: Execute Disable Bit
Intel® ME Firmware-Version: 16
Eigenschaft: Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Eigenschaft: Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Technische Details
Nachhaltigkeitszertifikate: China Energy Label (CEL), ENERGY STAR, ErP, REACH, RoHS
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS): 8471500150
Energie
Netzteiltyp: Externer AC-Adapter
Stromversorgung: 120 W
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur: 0 - 40 °C
Temperaturbereich bei Lagerung: -20 - 60 °C
Gewicht und Abmessungen
Breite: 117 mm
Tiefe: 112 mm
Höhe: 37 mm
Sonstige Funktionen
Startdatum: Q3'22
Zusätzliche Kopfzeilen: Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
DC input Spannung: 12 - 20 V

Diesen Artikel haben wir am 12.02.2024 in unseren Katalog aufgenommen.

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